校长陈峻受邀参加集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会

　　5月15日，由全国先进半导体行业产教融合共同体、长三角集成电路融合创新发展产业联盟与全国集成电路工程技术行业产教融合共同体等联合主办的集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会在杭州举行。来自全国集成电路产业链上下游企业、高等院校、科研机构、行业协会及政府部门的近百位代表参加会议。校党委副书记、校长陈峻受邀参会并作大会致辞。

　　本次大会以“芯聚杭州 融创未来”为主题，聚焦集成电路全产业链视角下的人才生态建设路径。会上，陈峻与复旦大学微电子学院院长张卫、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴、安徽省集成电路人才培养联盟理事长陈军宁等共同启动“半导体与集成电路产业链企业大学计划”。

　　陈峻在致辞中系统介绍了我校在推进“每生一芯”计划、培养高素质集成电路技术技能人才方面的实践探索与成果，包括集成电路人才联合培养基地建设、校企联合举办“集成电路现场工程师班”“校企双导师制”育人模式探索等。会上还举行了集成电路行业人才白皮书和新书《芯跳不止：中国半导体产业的奋进之路与未来图景》的首发仪式。

　　在“每生一芯”成果展示区，我校以“石湖一号 芯动未来”为主题，展示了面向照明、高压驱动及电源管理等领域的系列芯片设计成果，体现了教师在芯片设计领域的工程实践能力。我校电子信息工程学院院长邓建平、教师李亮出席大会，与各界专家就产教融合实体化运行、人才培养和协同攻关等进行深入交流。

　　此次参会充分体现了学校在集成电路领域产教融合、专业建设和高技能人才培养方面的实践基础与示范作用。学校将以职业教育教学关键要素改革为牵引，发挥全国先进半导体行业产教融合共同体常务副理事长单位作用，进一步深化校企行协同，为服务国家战略、支撑苏州集成电路产业高质量发展贡献力量。

　　（通讯员：赵睿；文字：李亮）